全球 8 英寸晶圆产能紧张，代工厂集体涨价 5%-20%

2026 年 4 月 30 日，TrendForce 数据显示，2026 年全球 8 英寸晶圆代工厂平均产能利用率将达 85%-90%，供需严重失衡。包括中芯国际、华虹半导体、联电在内的多家代工厂已通知客户涨价 5%-20%。

中国集成电路出口量价齐升，前两月出口额同比增 72.6%

2026 年 4 月 25 日，海关总署数据显示，2026 年前两个月中国集成电路出口额达 433 亿美元，同比增长 72.6%；出口均价飙升 52%，出口量增长 13.7%，实现量价齐升，创历史同期新高。

长电科技玻璃基 TGV 射频 IPD 工艺验证成功

2026 年 4 月 30 日，长电科技宣布玻璃基 TGV 射频 IPD 工艺验证成功，填补国内玻璃基先进封装技术空白。该工艺可实现射频芯片小型化、低损耗、高集成化，已获 5G、6G 射频芯片客户订单。

追觅发布多款自研芯片，布局手机与自动驾驶领域

科技旗下芯际穿越发布多款自研芯片，包括赤霄 01 手机处理器、2nm 舱驾一体芯片等。赤霄 01 AI 算力达 200 TOPS，舱驾一体芯片算力 2000 TOPS，可满足 L4 级自动驾驶需求。

联发科挖角台积电老将余振华，强化先进制程布局

2026 年 4 月 29 日，联发科宣布正式聘请台积电前资深研发高管余振华担任公司副总经理，负责先进制程研发与技术战略规划。余振华深耕台积电 20 余年，主导 2nm、3nm 工艺研发，此次加盟将助力联发科冲击高端芯片市场。

美国 H200 芯片对华出口争议发酵，两部门说法矛盾

2026 年 5 月 1 日，美国民主党参议员库恩斯致信商务部长卢特尼克，质疑英伟达 H200 芯片对华出口数据矛盾。黄仁勋称已获许可可对华出口，卢特尼克则表示未卖出一颗，双方说法不一引发市场担忧。

高通数据中心芯片获重大突破，年内将向云厂商出货

2026 年 4 月 30 日，高通发布 2026 财年 Q2 财报，宣布数据中心定制芯片业务取得重大突破，首款面向 AI 推理的定制芯片已完成客户验证，预计 2026 年 Q4 向头部云服务商批量出货，单颗芯片推理性能超竞品 30%。

A 股半导体板块全线爆发，科创 50 大涨超 5%

2026 年 4 月 30 日，A 股半导体芯片板块集体大涨，科创 50 指数收盘大涨 5.2%，寒武纪、芯原股份等 10 余只个股涨停。寒武纪一季度净利润同比增长 185%，重夺 A 股芯片股王宝座。