2026 年 4 月 30 日，全球无线通信芯片巨头高通发布 2026 财年第二季度财报，财报显示公司总营收达 112 亿美元，同比增长 8%，净利润 28 亿美元，同比增长 12%。尽管手机芯片业务受行业周期影响增速放缓，但数据中心定制芯片业务的重大突破，成为高通新的业绩增长引擎。

高通官方透露，首款专为 AI 推理场景设计的数据中心定制芯片，已完成亚马逊 AWS、微软 Azure、谷歌云三大头部云服务商的客户验证，各项性能指标达标，且在关键的推理延迟、功耗控制、性价比方面表现突出，单颗芯片 AI 推理性能较英伟达同类竞品提升 30%，功耗降低 25%。

该芯片采用 4nm 先进制程，集成高通自研 NPU 架构，支持 INT8/INT4 低精度推理，可适配大模型、计算机视觉、自然语言处理等多种 AI 推理场景。单颗芯片算力达 400 TOPS，支持最高 256GB 内存带宽，可满足云服务商高密度、低延迟、低成本的 AI 推理部署需求。

产能与出货规划方面，高通已与台积电达成代工合作，采用台积电 4nm 工艺量产，当前产能爬坡顺利，预计 2026 年 Q4 实现批量出货，2027 年出货量目标突破 50 万颗，占据全球 AI 推理芯片市场 15% 份额。为加速业务拓展，高通已组建独立的数据中心芯片研发与销售团队，计划 2026 年底前在全球新增 5 个技术支持中心。

业内分析认为，高通进军数据中心 AI 芯片领域，是公司摆脱对手机芯片依赖、多元化布局的重要战略。当前全球 AI 芯片市场呈现 “训练看英伟达、推理百家争鸣” 的格局，推理芯片市场需求爆发，且对性价比要求更高，高通凭借在芯片设计、功耗控制、客户资源方面的优势，有望在推理芯片市场占据重要席位，与英伟达、AMD、寒武纪等企业形成差异化竞争。