2026 年 4 月 25 日，中国海关总署发布最新进出口数据，数据显示 2026 年 1-2 月，中国集成电路（IC）出口表现亮眼，实现量价齐升的良好态势，出口额、出口均价均创历史同期新高，彰显中国半导体产业的强劲竞争力与全球市场需求的旺盛。

具体数据方面，2026 年 1-2 月，中国集成电路出口总额达 433 亿美元，同比大幅增长 72.6%；出口量达 182 亿块，同比增长 13.7%；出口均价达 2.38 美元 / 块，同比飙升 52%。出口额增速远超出口量增速，核心原因是出口产品结构持续优化，高附加值产品占比大幅提升，AI 芯片、先进制程消费电子芯片、功率半导体、传感器等高端产品出口占比从去年同期 35% 提升至 58%，直接推动出口均价大幅上涨。

分产品类型看，AI 算力芯片出口表现最为亮眼，前两个月出口额达 68 亿美元，同比增长 280%，寒武纪、壁仞科技、沐曦科技等国产 AI 芯片企业产品批量出口至东南亚、中东、欧洲等地区，用于 AI 数据中心、智能计算中心建设；消费电子芯片方面，手机处理器、WiFi 芯片、蓝牙芯片出口额达 152 亿美元，同比增长 45%，中低端产品性价比优势明显，同时高端产品逐步突破，进入国际主流供应链；功率半导体、传感器、MCU 等芯片出口额达 213 亿美元，同比增长 58%，广泛应用于新能源汽车、工业控制、智能家居等领域。

分出口目的地看，东南亚、欧洲、中东、拉美成为主要出口市场，占比分别达 32%、25%、18%、12%。随着全球 AI 算力需求爆发、新能源汽车产业快速发展、工业自动化渗透率提升，上述地区对中国半导体芯片需求持续增长。值得注意的是，中国芯片出口不再依赖单一市场，全球市场布局更加均衡，抗风险能力显著增强。

业内分析认为，中国集成电路出口量价齐升，核心驱动因素包括三方面：一是全球半导体行业高景气，AI、新能源汽车、消费电子等下游需求爆发，带动芯片订单增长；二是国产替代加速，国内芯片企业技术水平持续提升，产品竞争力增强，逐步替代进口产品，同时扩大出口；三是政策红利释放，国家大基金三期、税收优惠、出口退税等政策支持，降低企业成本，提升出口竞争力。

未来展望，随着全球半导体产业链重构，中国作为全球最大的半导体消费市场和重要的芯片制造基地，将持续受益于行业高景气与国产替代红利。预计 2026 年全年中国集成电路出口额将突破 2800 亿美元，同比增长 50% 以上，出口产品结构将持续优化，高端产品占比进一步提升，中国将从 “半导体大国” 向 “半导体强国” 加速迈进。